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核心工藝大揭秘 | 深科達超聲波指紋模組

2024-11-18 11:59

近年來，隨著智能手機、平板電腦等智能終端設(shè)備的普及，以及消費者對設(shè)備安全性和便捷性的要求日益提高，超聲波指紋識別技術(shù)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。深科達自研的超聲波指紋模組項目，其產(chǎn)出的成品構(gòu)成了實現(xiàn)超聲波指紋工藝的關(guān)鍵一環(huán)。這一成果不僅體現(xiàn)了公司在超聲波指紋技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)實力，也滿足了市場對于高精度生物識別解決方案的迫切需求。

憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，深科達的超聲波指紋模組項目在行業(yè)中贏得了高度認可。深科達的超聲波指紋模組，不僅代表了生物識別領(lǐng)域的前沿水平，還因其卓越的性能和可靠性，成功吸引了大量訂單。

核心工藝Core process

模塊自動上下料

深科達上下料升降模塊由特殊模組+伺服電機共同驅(qū)動，能夠有效確保上下料過程的平穩(wěn)性和定位的精確度。通過雙側(cè)定位裝置，深科達保證了料盤位置的統(tǒng)一性；而轉(zhuǎn)接平臺三邊定位裝置則確保了料盤的一致性，并利用后端的校正塊將料盤推送到精確位置。氣缸夾取與模組升降的協(xié)同工作，保障了滿盤上料時的穩(wěn)定性，避免了玻璃因振動而脫落的風險。

中轉(zhuǎn)平臺的多工位設(shè)計，有效節(jié)省了機械手在前后工序間的避位時間。當機械手放置產(chǎn)品后，平臺會旋轉(zhuǎn)到設(shè)置的指定度數(shù)，使得前后工序的機械手可以同時進行放料和取料，互不干擾，從而提高了整體的工作效率。

此外，深科達氣缸夾取與模組升降的結(jié)合，不僅確保了上料的平穩(wěn)性，也預(yù)防了玻璃因抖動導致脫落的情況。

自動讀碼

OLED上具有掃碼功能，兼容尺寸范圍從1x1毫米到10x10毫米的二維碼，展現(xiàn)出極高的適應(yīng)性和靈活性，滿足不同場合和需求。此外，掃碼良率的優(yōu)化達到了99.99%，這一成就除了依賴于高質(zhì)量的二維碼來料，還歸功于掃碼結(jié)構(gòu)的模組化組裝。

貼合工藝

在指紋模組的貼合工藝中，確保精確度和質(zhì)量是至關(guān)重要的。首先，設(shè)備的壓力控制系統(tǒng)需要能夠提供20—500N的壓力，并且可以精確檢測壓力，以確保貼合過程中壓力的準確性。為了維持貼合平臺的穩(wěn)定性，平臺的平面度要求必須小于0.02mm。在設(shè)備運動壓合過程中，通過使用3L感壓紙進行檢驗，可以確保感壓紙的輪廓清晰，變色均勻，這是驗證平臺平整度和設(shè)備壓合效果的重要步驟。

在真空貼合過程中，上腔體無需加熱，下腔由加熱預(yù)留，這有助于降低能耗并簡化工藝流程。貼合精度要求非常高，達到±0.1mm以內(nèi)，并且CPK值需大于或等于1.33，這確保了貼合過程的一致性和可靠性。對于串線PSA貼合，采用自動撕膜方式，這可以提供更靈活的操作方法，以適應(yīng)不同的生產(chǎn)需求。

應(yīng)用領(lǐng)域Application area

智能手機行業(yè)

超聲波指紋識別技術(shù)因其高精度和高安全性，被廣泛應(yīng)用于智能手機的解鎖和支付驗證功能。它能穿透由玻璃、鋁、不銹鋼、藍寶石或塑料制成的智能手機外殼進行掃描，提供更安全、流暢的屏下解鎖體驗。